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钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金，它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。导热性能：是一种性能十分优良的复合材料。

   钨铜材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数，而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数，这些特性使得钨铜复合材料在耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。等领域得到了广泛的应用，钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃、铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3、铁的密度为7.8g/cm3)；铜(银)导电导热性能优越，钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。 

 

 

 

【港德钨铜合金化学成分、物理性能介绍】

 

牌号	密度g/cm3	导电率（IACS）	硬度（HB≥）	软化温度（≥）
CuW50	11.85	54	115	900℃
CuW55	12.3	49	125	900℃
CuW60	12.75	47	140	900℃
CuW65	13.3	44	155	900℃
CuW70	13.8	42	175	900℃
CuW75	14.5	38	195	900℃
CuW80	15.15	34	220	1200℃
CuW85	15.9	30	240	1400℃
CuW90	16.75	27	260	1600℃

 

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