万吨高档电解铜箔攻克高精度表面处理等关键技术

时间：2011-07-29 星期五 来源：中华铜业网 作者：管理员 http://www.copper365.com

    从青海省科技厅获悉，青海电子材料产业发展有限公司承担的“年产10000吨高档电解铜箔产业化关键技术研究”项目近日通过验收，参加评审的专家一致认为，这项研究成果达到国内领先水平。

　　电解铜箔是电子工业领域不可替代的关键性基础材料，主要应用于覆铜板、印制电路板以及锂离子电池制造等领域。作为铜矿资源大省，青海近年来加大科研力度，加快铜资源开发利用的产业化进程。

　　年产万吨高档电解铜箔产业化关键技术研究项目利用先进的原箔制造工艺，改进铜箔表面处理技术，攻克了高精度表面处理等关键技术，从而生产出合格的电解铜箔。

　　青海省科技厅高新技术发展及产业化处副处长何志介绍，经工业和信息化部电子第五研究所监测，项目生产的电解铜箔机械性能、粗糙度、剥离强度、面密度等指标均优于考核指标且性能稳定，为电解铜箔的国产化奠定了基础。目前，企业正在制定相关标准。

　　据了解，项目承担企业已建成年产万吨铜箔生产线，其中两条千吨生产线项目整体达产后，预计新增产值100400万元，年增利税16793万元，已产生7亿元的产值，经济社会效益显著。

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