含量：98%
性状：白色结晶体
作用与机理：
SP在酸铜镀液中作为晶粒细化剂，提高电流密度，与M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常显著，它的使用范围很宽，可随温度增减，在15℃—40℃范围内用量为O.015—0.04g/L，如含量过低光亮度便会下降，高电区产生毛刺或烧焦；过高，镀层会产生白雾，也会造成低电区不良，可加入少量N或电解处理．
镀液含量：0.01—0.02g/L
消耗量：0.5-0.8g/KAH
包装：250g塑瓶 1000g塑袋 10kg、25kg纸箱
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